环氧树脂各种酸酐固化剂性能二控温器

环氧树脂各种酸酐固化剂性能(二)

六、甲基纳迪克酸酐(MNA) 又称甲基内次甲基四氢邻苯二甲酸酐(MHAC)，由顺丁烯二酸酐与甲基环戊二烯通过双烯加成反应生成。这是一种有较长应用历史的液态酸酐固化剂，在国外广泛通用。对双酚A型环氧树脂(液态)用量为70％～90％，加入0.5％的叔胺类后，在室温下仍有两个月的适用期，固化条件为120℃／16h+180℃／lhokmart.com。如果采用阶梯升温固化条件：90℃／2h+120℃／2h+160℃／4h，可以得到综合性能更好的固化物。商品MHAC的有关性能如下——外观：淡黄色透明液体，色泽(加德纳法)：1，比重(25℃)：1.23，黏度／(25℃，mPa•s)：200～230，凝固点／℃：<-15，中和当量：88～92，相对分子质量：178。 与Me THPA、Me HHPA相比，MNA的黏度稍高一点，但其吸湿性小，与环氧树脂混合物的使用期长，固化时放热量少，固化后体积收缩小，固化物颜色浅，电气性能，特别是耐电弧性优良，因而国外广泛用于电器绝缘材料，尤其是大型电器(大型电机和大型变压器等)的绝缘材料。另外，MNA固化的环氧树脂具有较高的热变形温度，和良好的高温长期热稳定性，因此，还用于制作要求可靠性极高的半导体封装材料和碳纤维增强塑料。表3-28列出了用MHAC固化的环氧树脂的有关性能。七、偏苯三甲酸酐(TMA)及其改性物 偏苯三甲酸酐(TMA)为白色晶体，熔点168℃，分子质量192，与双酚A 型环氧树脂反应较快，所得到的固化物耐热性(HDT)能达到200℃，另外，还具有良好的化学稳定性，耐药品性能好，电气性能也十分优良。固化100份双酚A型环氧树脂时，加入量为33份，但需要研成粉末，均匀分散于树脂中，加热至125℃才能溶解。TMA能溶于丙酮中，也能溶于丙酮与环氧树脂的溶液中。这两种溶液都可以用作芳胺固化剂的促进剂。 TMA由于熔点高而应用困难，现在用乙二醇、丙三醇对其改性，制成酯类，目前已用于涂料方面，具有较好的应用前景。八、脂肪族酸酐和脂肪聚酐 脂肪酸酐应用较多的是十二烯基琥珀酸酐(DDSA)，它由丙烯四聚体和顺丁烯二酸酐反应合成，常温下呈液态。这种酸酐与环氧树脂混熔性好，配合料有较长使用期。多与其他酸酐配合使用，以提高其固化物的热变形温度。美国在电气绝缘产品成型中，应用这种固化剂已有多年业绩，而且用量比较大。 脂肪聚酐脂肪聚酐是脂肪族二元羧酸经分子间脱水反应缩合而成的产物，其中以聚己二酸酐、聚壬二酸酐和聚癸二酸酐较常用。在我国环氧树脂浇铸行业中，这类线型聚酐常用作增韧固化剂。目前，国内已生产的主要是PAPA、PSPA两种。PAPA的分子质量为2000～5000，白色粉末，熔点60℃，易吸水，60℃时黏度为0．8～1Pa•s。PAPA用量一般为E-51环氧树脂100g；PAPA 70g；DMP一30 lg。固化物延伸率为100％，拉伸强度35MPa，在150℃下热老化8周，失重仅为1％左右。PAPA熔点偏高，可与其它多种酸酐形成低温共熔混合物，以方便应用工艺操作。 PSPA的熔点80℃，一般与液态双酚A型环氧树脂配合，用量为每100g树脂加入85g，加人DMP-30 1份，在90℃时使用期为1h，120℃下固化2h后，拉伸强度可达21MPa，延伸率为80％。单用聚酐固化的环氧树脂的热变形温度低，但耐冷热冲击性能与电绝缘性能优良。聚乙基十七烷二羧酸酐(SB-20AH)、聚二苯基取代十六烷二羧酸酐(ST-2P-AH)是两种新型的聚酐类环氧类固化剂，在常温下为液态，容易与环氧树脂混熔。 SB-20AH固化物的热变形温度与机械强度都很低，基本上无实用价值;而ST-2PAH固化物则有相对高的热变形温度与机械强度，但与DDSA、Me HHPA固化物相比，其数值仍然较低。聚酐类固化剂最突出的性能是其固化物具有良好的耐冷热冲击性能，表3-35列出了有关试验数据。从中可以看出，用Me HHPA固化的环氧树脂基本上不耐冷热冲击；DDSA的固化物略好，但也不理想；聚酐类固化物这方面的性能都良好，其中又以SB--20AH和PSPA的固化物最好。(资料来源：中国环氧树脂专家库，编辑：习树)转载：中国环氧树脂行业在线

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